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低温无铅锡膏(Bi58) 点击这里立即在线留言
 产品说明

本公司低温(Bi58)无铅锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物合量极少的球锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的低离?#26377;?#21348;素之活化剂?#20302;常?#20351;其在回焊之后的殘渣即使免洗也能拥有极高的可靠性,本产品全面通过SGS环保认证。

印刷特性
1.)连续印刷?#20445;?#20854;粘度极少随时变化,可获得非常稳定印刷性.
2.)拥有极佳焊?#26377;裕?#21487;在不同部位表现出适当的沾湿性.
3.)可适用于一般大气下与氮气之回焊炉.
4.)能准确控制焊粉,?#24120;福叮硊m,特制焊剂确保良好连续性印刷及微细图?#31119;?BR>5.)Bi系列是低融点焊料,可能?#24066;?#32784;热?#36234;?#20302;零件与底板也能使用-降低费用.
6.)於极高之尖峰温?#35748;攏?#20134;能获得良好的焊?#26377;裕?/FONT>


品质保证期限
品质保证期限为制造后90天,但必须密封保存于0-?#20445;啊?#21450;75%RH以下.

使用时应注意事项
?#20445;?#38177;膏的搅伴
?#20445;?#25163;工搅伴时
从冰箱中取出的锡膏必须?#20161;?#20043;回升至室温在(25℃环境中搁置约4-6小?#20445;?#21518;,始可开封并用刮铲等搅拌均匀.若在未回升至室温前开封,锡膏难免吸温,以致造成锡球发生.

2.使用自动搅伴装置时
从冰箱中取出的锡膏必?#20161;?#20043;回升至室温(25℃环境中搁置约4-6小?#20445;?#21518;,始可使用自动搅拌装置封密锡膏进行搅拌约2-5分种,使其搅拌均匀.

2.)印刷条件
低温(Bi5?#31119;?#26080;铅锡膏为非亲水性,对温度并不敏感,可以在较高温度(最高?#31119;埃?#30456;对温度)及室温下工作.
如表所示:

项    目

设 定 范围

金属网版

Additive制(电镀添加法或化学拋光)

刮    刀

金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50∘~ 70∘

刮刀速度

20~60 mm / 秒

印    压

1.0~2.0 kg / cm2 (10~20N),100~200 kPa

温湿度

温度20~25 ℃,相对湿度<75 % RH

 

    Bi58/Sn42 回流焊炉温曲线图如下,以兹参考.

安全卫生上应注意事项. 
本制品不含受管制之特定化学物质.
也不含有机溶剂中毒预防规则?#20852;?#35268;制的有机溶剂,但仍应注意避免熔融锡膏所散发气体的吸入,以及锡膏沾染皮肤.若有锡膏沾染皮肤,应立即用含有乙醇的绵花擦拭,再用肥皂与水冲洗.


 

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业务电话:0755-27893797  图文传真:0755-27893716

 

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