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高温锡膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 点击这里立即在线留言
 产品说明

高温无铅锡膏系采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡银铜合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,採用具有高信赖的低离?#26377;?#21348;素之活化剂系统,使其在迴焊之后的?#24615;?#21363;使免洗也能拥有极高的可靠性。该产品所用之锡银铜合金在国际上已广泛使用,全国通过SGS环保认证。

印刷特性
1.)连续印刷?#20445;?#20854;粘度极少经时变化,可获得非常稳定印刷性。
2.)对0.4mm及以上间距的电路,可完美成精美的印刷。
3.)拥有极佳焊?#26377;裕?#21487;在不同部位表现出适当的沾湿性。
4.)可适用于一般大气下与氮气之回焊炉。
5.)于极高之尖峰温?#35748;攏?#20134;能获得良好的焊?#26377;浴?BR>品质保证期限
 品质保证期限为制造后90天,但必须密封保存于0-10℃及75 % RH以?#38534;?/FONT>

使用时应注意事项

锡膏的搅拌

从冰箱中取出的锡膏必?#20161;?#20043;回升至室温25℃中搁置,约需4-6小时后,始可开封并用刮刀等搅拌均?#21462;?#33509;在未回昇至室温前开封,锡膏难免吸湿,以致造成锡球的发生。

高温无铅锡膏为非亲水性,对温度并不敏感,可以在较高温度(最高80%相对湿度)及室温下工作。印刷条件可在下表所示的范围内设定。

项    目

设 定 范 围

金属网版

Additive制 (电镀添加法或化学拋光)

刮    刀

金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50∘~ 70∘

刮刀速度

15~50 mm / 秒

印    压

5 ~ 12 kg / cm2

(3) 元件的粘裝時間

元件的粘装应在锡膏印刷后2 至5小时以内进?#23567;?#21360;刷后如果搁置太久,锡膏表面将发干而造成元件粘装不良。

(4)  回流焊条件

下图表示锡银铜锡膏回流焊的温度曲线,以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生。


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业务电话:0755-27893797  图文传真:0755-27893716

 

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