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有铅免洗锡膏 点击这里立即在线留言
 产品说明

有铅免洗锡膏采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡 合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的低离?#26377;?#21348;素之活化剂系统,使其在回焊之后的?#24615;?#21363;使免洗也能拥有极高的可靠性。该产品所用之锡 合金在国际上已广泛使用。


印刷特性
1.)连续印刷?#20445;?#20854;黏度极少经时变化,可获得非常稳定印刷性。
2.)对0.4 mm以上间距的电路,可完成精美的印刷。
3.)拥有极佳焊?#26377;裕?#21487;在不同部位表现出适当的沾湿性。
4.)可适用於一般大气下与氮气之迴焊炉。
5.)於极高之峰值温度下,亦能获得良好的焊?#26377;浴?/P>


品质保证期限
品质保证期限为制造后90天,但必须密封保存於0 - 10℃及75RH以?#38534;?/P>


锡膏的搅拌
从冰箱中取出的锡膏必?#20161;?#20043;回升至室温25℃中搁置,约需4-6小时后,始可开封并用刮刀等搅拌均?#21462;?#33509;在未回升至室温前开封,锡膏难免吸湿,以致造成锡球的发生。

印刷條件
有铅免洗锡膏为非亲水性,对湿度并不敏感,可以在较高湿度(最高80%相对湿度)及室温下工作。印刷条件如图所示:

项    目

设 定 范 围

金属网版

Additive制 (电镀添加法或化学拋光)

刮    刀

金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50°~ 70°

 

刮刀速度

15~50 mm / 秒

印    压

5 ~ 12 kg / cm2

元件的粘装时间
元件的粘装应在锡膏印刷后2 至5小时以内进?#23567;?#21360;刷后如果搁置太久,锡膏表面将发干而造成元件粘装不良。

回流焊條件
下图表示Sn/Pb 63/37锡膏回流焊的温度曲线,以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生。

※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状态,和回焊炉结构的不同而异,事前?#29615;炼?#20570;测试,以确保最适当的曲线。

安全卫生上应注意事项.

(1) 本制品不含受管制之特定化学物质。

(2) 也不含有机溶剂中毒预防规则?#20852;?#35268;定管制的有机溶剂,但仍应注意避免熔融锡膏时所散发气体的吸入,以及锡膏沾染皮肤。若有锡膏沾染皮肤,应立即用含有乙醇的绵花擦拭,再用?#35797;?#19982;水冲洗。

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业务电话:0755-27893797  图文传真:0755-27893716

 

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