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喷锡助焊剂 点击这里立即在线留言
 产品说明

产品型号:SL638
产品说明:本产品适用于PCB厂生产喷锡工艺的线路板,可应用于有铅或无铅喷锡工艺。具有适中的粘度,优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性,能迅速充分润湿PCB焊盘表面,同时又能降低焊料与PCB焊盘表面的界面张力,使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5金属化合物,助焊效果好。焊接后的板子透明而干净,符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准。 对于MIL-14256及QQ-S-571E两项标准,虽然没有限制其使用的活性剂量,但对某些特殊制品以及有关国家之规定:PCB不含有导电离子?#36879;?#34432;性离子,符合最新环保要求,同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质,喷锡助焊剂均符合这一要求。
产品特性:
▲具有适中的粘度,优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性
▲具有适度的活性,焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性
▲具有高热稳定性,使用过程安全,不需添加释稀剂,对环境和操作人员无害
▲印制板喷锡后,焊盘上锡均匀、平整、光亮
▲属水溶性助焊剂,因此喷锡后的板面容易用水洗净,而且洗净过程泡沫极少,无需加消泡剂。
?#38469;?#35268;格:

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